Досліджено щільність молекулярної упаковки, теплофізичні властивості та мікротвердість металонаповнених композицій на основі епоксидної смоли ЕД-20. Отримані результати проаналізовані із залученням поняття питомого вільного об"єму наповнювача. Запропоновано якісну модель впливу мінерального наповнювача на структуру епоксидної полімерної матриці.
Ключові слова: граничний шар, епоксидний полімер, теплоємність, теплопровідність, мікротвердість, молекулярна упаковка, мінеральний наповнювач, металічний наповнювач, структуроутворення.
Molecular packing density, thermal-physical properties and microhardness of DGEBA-based metal-filled epoxy compositions investigated. Experimental results analyzed using idea of filler"s specific free volume. Mineral filler on epoxy matrix structure influence qualitative model suggested.
Key Words: interface layer, epoxy polymer, heal capacity, heat conductivity, microhardness, molecular packing, mineral filler, metal filler, structure formation.
