Встановлено зміну мікротвердості кристалів кремнію при вакуумній обробці. Показано, що вакуумну обробку можна використовувати як фактор управління характером релаксації магнітомеханічного ефекту (стимульовані магнітним полем зміни мікротвердості). Встановлено, що релаксація магнітомеханічного ефекту сповільнюється в присутності вакууму, при цьому кінетика релаксації залежить від послідовності комбінування вакуумної та магнітної обробок. Запропоновано фізичні механізми, що пояснюють природу виявлених ефектів на основі уявлень про вплив вакуумної обробки і слабкого постійного магнітного поля на підсистему структурних дефектів та їхніх комплексів.
The microhardness changes of silicon crystals at vacuum treatment are established. It has been shown that the vacuum treatment can also be used as a way to control the relaxation of magnetomechanical effect (the effect of microhardness change stimulated by the action of a magnetic field). It has been found that the relaxation of magnetomechanical effect is slowed down at vacuum exposure, thus kinetics of relaxation depends on sequence of vacuum and magnetic treatments. The physical mechanisms explaining the revealed effects on the basis of representations about influence vacuum treatment and a weak consta&nt magnetic field on a subsystem of structural defects and their complexes are offered.
