Розглянуто питання управління кількістю крапельної фракції в плазмовому потоці технологічних вакуумно-дугових джерел плазми контрольованою зміною температури робочої поверхні катода. Таке управління температурою робочої поверхні катода дозволяє отримувати покриття відповідно до функціональних вимог до них як з мінімальним, так і з максимальним вмістом крапельної фракції. Визначено, що параметрами, які впливають на температуру робочої поверхні катода, в загальному випадку є: щільність теплового потоку, що надходить з розряду на робочу поверхню катода; тепловий опір катода, якій визначається відстанню між робочою поверхнею катода і зоною його охолодження; температура охолоджувальної поверхні катода. Досліджено можливості та особливості регулювання і стабілізації температури робочої поверхні катода з охолодженням його як по торцевій, так і по бічній поверхні.